A novel method for hazard rate estimates of the second level interconnections in infrastructure electronics, Acta Universitatis Ouluensis C Technica 300

Elektronisiin laitteisiin kohdistuu vuosi vuodelta enemmän vaatimuksia, jotka voidaan täyttää lisäämällä komponenttien integraatioastetta tai kehittämällä uusia komponentti- ja liitostekniikoita. Yleisen trendin mukaan laitteiden sisältämien komponenttien juotosliitosten tilavuudet ovat pienenemässä, mutta komponentteihin ja niiden liitoksiin kohdistuvat rasitukset pysyvät vähintäänkin ennallaan. Tästä johtuen elektronisen laitteen komponenttien ja liitosmateriaalien yhteensopivuus on korostunut. Elektronisen laitteen materiaalien yhteensopivuus ja käyttöympäristö määrittävät osaltaan sen kokemat rasitukset. Laitteen komponentteihin tai niiden liitoksiin kohdistuvat rasitukset aiheuttavat lopulta laitteen vikaantumisen. Vikaantumisten taajuuteen vaikuttavat paitsi rasituksen taso ja tyyppi, myös laitteen materiaalien ominaisuudet. Todellinen vikaantumistaajuus perustuu kuitenkin muihinkin parametreihin, mistä johtuen vikaantumisennusteet voivat olla epätarkkoja. Tästä syystä käytännölliselle liitosten vikaantumisen arviointimenetelmälle on tarve. Väitöskirjassa esitellään uusi komponenttien juotosliitosten vikaantumisen arviointimenetelmä, jonka avulla voidaan muuntaa kiihdytetyn rasitustestauksen tulokset suoraan laitteen vikaantumistaajuusarvioiksi. Väitöskirjassa esitellään myös uusi menetelmä liitosteknologian kokonaiskustannusten arvioimiseen. Lisäksi osoitetaan, että liitosvikojen aiheuttamat kustannukset voivat olla erittäin korkeita, mikäli juotosliitoksiin kohdistuvat rasitukset ylittävät liitosten suunnitellun kestävyyden. Edelleen työssä on arvioitu juotosmateriaalin ja juotosaluemitoituksen vaikutusta juotosliitosten luotettavuuteen.

ISBN-10:
978-951-42-8818-0
Kieli:
ENGL
Tekijät:
Särkkä Jussi
Tuotekoodi 013830
10,00 €