Surface-mountable LTCC-SiP module approach for reliable RF and millimetre-wave packaging, Acta Universitatis Ouluensis C Technica 308

Pintaliitettävän LTCC-SiP-moduulitekniikan kehittäminen korkeaa luotettavuutta ja suorituskykyä vaativiin tietoliikennesovelluksiin LTCC-monikerroskeraamialustalle toteutettu järjestelmämoduuli (SiP) edustaa yhtä viimeisimmistä kehitysvaiheista elektroniikan pakkaustekniikan saralla. Keraamimoduulin liittäminen perinteisin pintaliitosmenetelmin orgaaniselle piirilevylle (PCB) osaksi laajempaa järjestelmää on erittäin kustannustehokasta, mutta juoteliitosten huono pitkäaikaisluotettavuuus vaihtelevissa käyttöolosuhteissa tai heikot suurtaajuusominaisuudet ovat aikaisemmin usein estäneet kyseisten moduulikokoonpanojen käyttöönoton monilla sovellusalueilla, kuten esimerkiksi matkapuhelinverkkojen tukiasemissa. Tässä väitöstyössä on onnistuneesti tutkittu ja sovellettu eri tekniikoita, joilla LTCC/PCB-kokoonpanojen juoteliitosten luotettavuus ja suurtaajuusominaisuudet on nostettu entistä paremmalle tasolle. Saavutetut tulokset edesauttavat merkittävästi edistyksellisen LTCC-SiP-moduuliteknologian käyttöönottoa suurivolyymisissä langattomissa kulutuselektroniikka-, anturi-, automaatio- ja tietoliikennesovelluksissa, joissa pieni koko, alhainen hinta, korkea suorituskyky ovat avaintekijöitä tuotteen kilpailukyvylle voimakkaasti kasvavilla markkinoilla.

ISBN-10:
978-951-42-8920-0
Kieli:
ENGL
Tekijät:
Kangasvieri Tero
Tuotekoodi 013826
15,00 €