Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards, Acta Universitatis Ouluensis C Technica 134

Piirilevyjen valmistustekniikoiden kehittymisen myötä monikerrosrakenteet ovat tulleet tavallisiksi. Näin suunnitteluun on saatu lisää vapausasteita, mikä mahdollistaa esimerkiksi laitteen koon pienentämisen. Valitettavasti monikerrospiirilevyt ovat alttiita läpivientien väliselle ylikuulumiselle.Tässä tutkimuksessa tarkastellaan kyseistä ongelmaa. Mallintamiseen käytetään sekä analyyttisiä että numeerisia menetelmiä.Lukuisilla mittauksilla haetaan ratkaisuja ylikuulumisen pienentämiseksisekä selvitetään laadittujen mallien käyttökelpoisuutta.Mittaukset osoittavat, että voimakasta kytkeytymistä läpivientien välillävoi esiintyä erityisesti piirilevyjen resonanssien vuoksi. Näinollenaiemmin esitetyt ylikuulumisen vaimennusmenetelmät eivät ole välttämättäriittäviä. Tässä tutkimuksessa esitetään useita tapoja piirilevyjenresonanssien vaikutuksen pienentämiseksi.

ISBN-10:
951-42-5188-1
Kieli:
ENG
Tekijät:
Tarvainen Timo
Tuotekoodi 012787
6,22 €